vivo自主研發(fā)科技一-單面臨界布板2014年11月13日，vivo曝光了單面臨界布板，單面臨界布板是vivo自主研發(fā)的手機(jī)主板類型。單面臨界布板是指將786個(gè)手機(jī)元器件中的90%的元器件集中在主板一個(gè)單面，讓元器件的布局達(dá)到了臨界值，從而使手機(jī)空間的利用更加科學(xué)，使手機(jī)更超薄，堅(jiān)固和易于散熱vivo自主研發(fā)科技二-多梁機(jī)翼中框2014年11月19日，vivo再度曝光了與vivo X5Max手機(jī)相關(guān)的另一項(xiàng)自主研發(fā)科技-vivo多梁機(jī)翼中框，vivo自主研發(fā)的多梁機(jī)翼中框是指在納米注塑一體成型的鋁合金中框上，通過(guò)激光焊接疊加三層鋼板，并運(yùn)用機(jī)翼加固原理在鋼板上內(nèi)嵌多層骨位加強(qiáng)梁，在不增加手機(jī)厚度的前提上提升手機(jī)的牢固程度。vivo自主研發(fā)科技三-繭式互鎖耳機(jī)座2014年11月27日，vivo曝光了繭式互鎖耳機(jī)座，它是vivo自主研發(fā)的一種特殊的3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)孔結(jié)構(gòu)，采取三段式的設(shè)計(jì)，底部一段使用塑膠支架，中部靠機(jī)身上部的一段則采用金屬支架，上部的金屬支架的一段再用螺絲直接固定在機(jī)身上，用三段式的設(shè)計(jì)加深耳機(jī)座和機(jī)身的堅(jiān)固性。關(guān)于配置在配置方面，vivo X5Max搭載Qualcomm 64位八核驍龍615處理器，前置500萬(wàn)+后置1300萬(wàn)索尼IMX214攝像頭，內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM，支持128GB存儲(chǔ)擴(kuò)展，運(yùn)行Funtouch OS 2.0。
vivo X5Max據(jù)vivo介紹，vivo X5Max機(jī)身厚度僅4.75mm，世界最薄。vivo還詳細(xì)分析了該機(jī)內(nèi)部的一些薄·元素。據(jù)稱該設(shè)備采用單面臨界布板技術(shù)，將主板厚度降低至1.77mm，同時(shí)采用了多梁機(jī)翼中框，厚度僅為3.98mm，也是行業(yè)內(nèi)最窄，并確保了機(jī)身的剛性和堅(jiān)固。該設(shè)備采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏，它也是世界最薄的手機(jī)屏，厚度僅為1.36毫米。同時(shí)，它還采用全球最薄的揚(yáng)聲器BOX，厚度僅有2.45mm，配以第二代智能功放NXP TFA9890精準(zhǔn)的控制振幅空間，使最薄的揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)非常出色的外放效果。榮譽(yù)2015年，評(píng)為新浪科技2014年度風(fēng)云榜年度最佳音樂(lè)手機(jī)。
